随着大模型产业狂飙突进，芯片制程工艺逼近天花板，架构创新迎来“黄金十年”，各路AI芯片创新流派百家争鸣，正试图绕过摩尔定律濒临极限的瓶颈。当下，AI芯片产业已从英伟达独孤求败，向众多AI芯片玩家群雄逐鹿演进。
我们将全球顶级AI芯片产学研用及投融资领域专家们聚集起来，为他们提供思想交锋、观点碰撞的平台，或许会迸发出更多技术或产品创新的灵感火花。
9月6-7日，由芯东西与智猩猩共同发起主办的2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）将于北京举办。今年的峰会将以「智算纪元 共筑芯路」为主题，日程为期两天，由一场开幕式、3个主会场专场会议，以及3个分会场论坛组成。
峰会同期还将布设展区，展示AI芯片产业链优秀企业的最新技术、产品与方案。同时，峰会期间，还将重磅揭晓两大AIIP AI生产力创新先锋企业榜单，分别是2024年度中国智算集群解决方案企业TOP 20、2024年度中国AI芯片新锐企业TOP 10。
在峰会主会场，AMD人工智能事业部高级总监王宏强（George Wang）已确定出席，他在半导体行业有近20年工作经验，将基于其在AMD的AI市场业务拓展及解决方案实践经验，带来精彩分享。
与此同时，多位创业明星云集。清华大学交叉信息研究院、人工智能学院助理教授，北极雄芯创始人声近五年在各大AI及芯片顶会发表文章超50篇，获多项国际大奖；珠海芯动力创始人兼CEO李原曾在英特尔任要职，独创技术被应用至英特尔至强处理器；锋行致远创始人兼CEO孙唐是“吴文俊2023人工智能芯片专项奖”第一完成人；PhySim资深产品工程师黄建伟具有多年高速系统设计经验及SI&PI仿真经验。这四位AI芯片领域的新锐先锋也已确认参加大会，分享各自的产业洞见。
在中国RISC-V计算芯片创新论坛，兆松科技联合创始人兼CTO伍华林也已经确认出席，他曾就职于Andes、S3、Imagination编译器部门，拥有十多年编译器行业从业经验，将围绕RISC-V带来深入解读和现场交流。
王宏强（George Wang），现任AMD人工智能事业部高级总监，负责公司AI市场业务拓展及解决方案。他毕业于中国电子科技大学，拥有数字信号处理硕士学历，在半导体行业有近20年工作经验，是资深的AI技术领域专家。
他自2005年加入了原Xilinx公司，担任系统架构师和业务拓展高级经理，负责数据中心事业部AI和Compute在中国区的市场工作。他还曾担任公司AI/VITIS高级产品经理、数据中心AI技术专家以及DSP专家/应用工程师等职位。王宏强拥有多项美国技术专利，并发表过多篇论文。
2、清华大学交叉信息研究院、人工智能学院助理教授，北极雄芯创始人 声
声，现任清华大学交叉信息研究院、人工智能学院助理教授，特别研究员，博士生导师，美国宾夕法尼亚州立大学博士。北极雄芯创始人兼首席科学家。曾获得2024年国际高性能计算年会（HPCA）Distinguished Artifact Award 奖（全球410篇文章中仅1篇），2022年CCF集成电路Early Career奖（每年全国仅1位），2020年Springer Nature中国研究人员高影响力奖，欧洲设计自动化学会EDAA 2018年杰出博士论文奖（全球共4篇），2017年亚洲南太平洋设计自动化（ASP-DAC）最佳论文2015年国际高性能计算年会（HPCA）最佳论文，2016年IEEE微计算机架构（Micro）Top Picks等奖项。
他的研究兴趣包括后摩尔时代先进架构和芯片、Chiplet技术和相关工具、鲁棒高效的人工智能算法开发、人工智能算法-架构协同设计等。近五年在NeurIPS、ICLR、ICML、ICCV、ECCV、 CVPR、ISCA、ASPLOS、MICRO、HPCA、DAC、ISSCC等计算机人工智能领域、体系结构、芯片领域的顶级会议发表论文50余篇。
珠海市芯动力科技有限公司创始人李原，清华大学物理学本科，日本京都大学通信硕博，加拿大麦克马斯特大学博士后。曾任职于英特尔，现任珠海市芯动力科技有限公司CEO。
李原于英特尔任职期间，曾开发至强CPU服务器系统、负责Mindspeed双模微基站芯片项目，有从产品定义到量产到商用的全链条的经验；管理过中国、英国、美国三国等多个团队，负责系统、软件、芯片、射频等各项任务。留美期间曾代表德州仪器参与制定3G、4G通讯标准，并与合伙人创立IPG Communications公司，承接了设计了休斯顿卫星GlobalStar系统的通讯芯片；李原对于WCDMA及LTE双模芯片具有深层次研究，并带领团队设计了WCDMA/LTE双模微基站芯片；IPG公司独创的Turbo译码器被英特尔公司应用至其至强处理器；其公司于2022年成功被MindSpeed公司收购，后又被英特尔收购。
李原发明过多项专利，具有丰富的团队管理经验，现带领芯动力研发团队设计出人工智能RPP-R8芯片产品，此款芯片真正做到了高性能和通用性的高度融合，产品应用场景已覆盖边缘大模型、工业自动化、智能驾驶、泛安防、物流检测、信号处理等领域。
孙唐，锋行致远创始人兼CEO，同济大学本科、硕士；复旦大学博士研究生在读。他曾任忆芯科技合伙人、边缘计算部门负责人，中国(上海)自由贸易区临港新片区高新产业和科技创新专项项目：《存算一体化AI芯片的研发和应用》负责人。国际GPU、图像、数据存储芯片等公司15年工作经验，在忆芯科技承担芯片AI系统架构工作，重点研究方向为AI芯片超融合架构及分布式异构资源调度系统。
他对AI模型应用需要的数据嵌入结构化、向量相似度、KV索引存算一体流式加速的演进方向进行深入分析和架构推演。已授权存算架构硬件加速器发明专利16项，吴文俊2023人工智能芯片专项奖第一完成人。
伍华林，兆松科技联合创始人兼CTO，曾就职于Andes、S3、Imagination编译器部门，参与和负责CPU、GPU、GPGPU芯片的编译器等设计和研发，拥有十多年编译器行业从业经验。 他于2019年和前Andes软件部门VP王东华一起创办兆松科技。
黄建伟，芯瑞微（上海）电子科技有限公司资深产品工程师。具有多年高速系统设计经验及SI&PI仿真经验，负责公司信号完整性、电源完整性等产品的技术支持。
2024全球AI芯片峰会共计两天日程，设有一场开幕式、3个主会场专场会议以及3个分会场论坛。
2024全球AI芯片峰会的主会场将进行开幕式和三个专场会议。开幕式将在9月6日上午进行，下午将进行数据中心AI芯片专场；AI芯片架构创新专场、边缘/端侧AI芯片专场则将分别于9月7日上午和下午进行。
此次峰会的分会场将带来三场论坛。9月6日下午，Chiplet关键技术论坛将率先开启。9月7日上午将举行智算集群技术论坛，下午将进行中国RISC-V计算芯片创新论坛。
为期两天的峰会，计划邀请50+位AI芯片领域覆盖产学研用的学术代表、商业领袖、技术专家与资深投资人带来报告、演讲和圆桌。
2024全球AI芯片峰会现场，将重磅揭晓两大AIIP AI生产力创新先锋企业榜单，分别是2024年度中国智算集群解决方案企业TOP 20、2024年度中国AI芯片新锐企业TOP 10。
此次评选基于核心技术实力、商用落地进展、团队建制情况、最新融资进度、市场前景空间、国产替代价值六大维度，遴选出产品实力强或具有发展潜能的20家解决方案企业和10家AI芯片企业；近期，组委会将在2024全球AI芯片峰会官网公布参评项目提交通道。
2024全球AI芯片峰会时隔三年再次回到北京举办。观众报名通道现已全面开启。峰会设有四类电子门票，分别为免费票、免审票、通票和贵宾票。其中，免费票，申请后需经主办方审核通过方可参会，免审票、通票和贵宾票均需购买。
大家可以扫描下方二维码，添加小助手“雪梨”即可进行免费票申请，或购买电子门票。已添加过“雪梨”的老朋友，给“雪梨”私信，发送“GACS24”即可。
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